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一、概述 FLASH闪存是一种非易失性存储器,它不同于随机访问存储器(RAM),后者在断电后数据会丢失。FLASH闪存具有高耐用性和长寿命的特点,使其成为许多电子设备中存储关键数据的重要选择。然而,要有效地使用和优化FLASH闪存,了解其编程和擦除操作是至关重要的。 二、编程步骤 1. 初始化:首先,需要初始化FLASH闪存设备。这通常涉及到设置相应的寄存器,以便设备能够开始存储和检索数据。 2. 写入数据:使用编程设备提供的函数,将要存储的数据写入FLASH闪存。在写入数据之前,需要确保设备
北京商报讯(记者 杨月涵)7月17日,在2023中国算力大会新闻发布会上,工信部信息通信发展司司长谢存介绍,加强技术创新,培育良好生态。一方面,围绕算力发展需要,增强自主创新能力,推进计算架构、计算方式和算法创新,加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发,加速新技术、新产品落地应用;另一方面,围绕算力相关软硬件生态体系建设,加强硬件、基础软件、应用软件等适配协同,提升产业基础高级化水平,推动产业链上下游多方形成合力共建良好发展生态。
随着科技的飞速发展,FLASH闪存芯片在各种电子产品中的应用越来越广泛。从数码相机、MP3播放器到智能电视,甚至一些高端游戏设备,我们都可以看到FLASH闪存芯片的身影。而作为设计师,选择合适的FLASH闪存芯片以满足设计需求就显得尤为重要。本文将介绍如何选择合适的FLASH闪存芯片,以满足设计需求。 一、了解FLASH闪存芯片的基本特性 FLASH闪存芯片是一种非易失性的存储介质,它可以在不丢失数据的情况下断电。这种特性使得FLASH闪存芯片在许多需要长期保存数据的设备中得到了广泛应用。此外
MOSFET的全称及其基本概念 MOSFET,全称为金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种具有广泛应用领域的半导体器件。它的工作原理是基于金属氧化物半导体场效应,通过电压或电流的变化控制电流的通断,具有高速度、高频率、高可靠性、低功耗等优点,可广泛应用于电力电子、传感器、机电一体化等领域。 MOSFET的结构由金属层、氧化物层和半导体层依次组成,其中金属层与半导体层之间的接触面积决定了MOSFET的导通电流大小,而氧化物层则起到了调节半导体表面势垒的作用。根据氧化物层和半导体层的不同组合,可以分
华润微最近公布的投资者关系活动表中显示,公司在晶圆制造方面取得了显著的进展。6英寸产线的产能已经达到了每月23万片,8英寸产线的产能为每月14万片,而12英寸产线的产能正处于快速上量的阶段,预计到年底将达到每月2万-2.5万片。 在12英寸产线的布局方面,华润微表示,重庆的12英寸产线专注于功率器件,主要产品包括MOSFET和IGBT等。其中,MOSFET的重点是布局中低压先进沟槽MOSFET和高压超结MOSFET,目前产品验证速度和产品爬坡进度按照计划进行。预计到年底,产能将达到每月2万片,
标题:什么是SPI和QSPI等接口协议,它们如何与FLASH闪存配合工作 SPI(Serial Peripheral Interface)和QSPI(Quad Serial Peripheral Interface)等接口协议是嵌入式系统中的重要概念,它们是连接微控制器和外部设备如FLASH闪存的重要桥梁。这些接口协议定义了微控制器和外部设备之间的通信方式,包括数据传输、时钟控制、状态信号等。 一、SPI接口协议 SPI是一种同步串行通信协议,它使用一个主设备与多个从设备通信。主设备可以控制通
MICROCHIP微芯半导体公司是一家全球领先的单片机和模拟半导体供应商,成立于1989年,总部位于美国亚利桑那州,在全球拥有广泛的销售网络和研发中心。 在全球分布方面,MICROCHIP微芯半导体公司在全球范围内设有多个销售办事处和销售代表处,覆盖了全球主要的电子市场。此外,MICROCHIP微芯半导体还在全球范围内设立了多个研发中心,包括美国、欧洲、中国和印度等地区。这些研发中心负责针对不同地区的市场需求和技术发展趋势进行产品研发和技术创新。 在生产方面,MICROCHIP微芯半导体在美国
随着科技的飞速发展,FLASH闪存已成为当今电子设备中不可或缺的一部分。它以其独特的优势,如高存储密度、快速读写、低功耗等,在众多领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍FLASH闪存的主要应用领域。 一、移动设备 FLASH闪存是移动设备如智能手机、平板电脑等最常用的存储介质。它为这些设备提供了足够的存储空间,同时保证了数据的安全性。此外,FLASH闪存的高速度和低功耗也使其成为移动设备的理想选择。 二、数码相机 数码相机中,FLASH闪存用于存储拍摄的图像和视频。由于其高存储密度和快速读写速度
随着SiC在主驱应用逐渐普及,很多客户新的设计都有考虑使用SiC模块;与此同时SiC功率模块的可靠性测试的标准也在进一步的更新。安森美(onsemi)的SiC功率模块在开发过程中遵循最新的AQG324标准,新的标准对于SiC的开发和可靠性提出了一些新的需求,安森美从模块和芯片开发,测试和生产的角度来理解这些需求,针对性的去开发和优化,将有助于提升产品的可靠性。 在前不久的线上研讨会中,安森美电源方案部汽车主驱逆变器半导体中国区负责人Bryan Lu为我们详细介绍了安森美如何应对AQG324对S
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),将于美国时间2023年6月20日星期二开市前被纳入纳斯达克100指数。安森美已连续两年取得创纪录的业绩,其市值在过去30个月里增长了两倍,2022年收入83亿美元,盈利增长速度是收入的4倍。 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说:“安森美被纳入著名的纳斯达克100指数,证明我们在过去两年实施的战略转型是成功的,在此期间,我们在世界各地的员工坚定不移的付出和创新为安森美的股东带来巨大的价值。