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据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。 FOWLP封装技术为Exynos 2400提供了更多的I/O连接,使得电信号传输更加迅速。这不仅提高了芯片的性能,还使其能够更好地应对高负载任务。 此外,FOWLP封装技术的另一个优势在于其较小的封装面积。由于尺寸更小,Exynos 2400的散热性能得到了显著提升。这意味着搭载Exynos 2400的智能手机可以长时间运行而不会出现过
据外媒消息,OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺,计划在未来成立一家芯片制造公司,目前,其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服潜在投资者加入这一计划。 远在天边的半导体制造工厂网络计划 外媒消息显示,OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼正在与全球投资者洽谈,希望能筹集数十亿美元,打造出一个制造半导体的工厂网络。目前谈判仍处于早期阶段,参与该项目的合作伙伴和投资者的完整名单尚未确定。外媒消息称,OpenAI希望摆脱对美国芯片厂商英伟达的依赖,实现供应多元化。 知情人士表示,奥特曼已与总部位于阿布扎比的人
近期在上海的一个论坛上了解到,中国芯片EDA企业自2016年以来呈现出惊人的增长,从最初的10家增加到现在的120家以上。这显示了中国在芯片领域发展的迅速性。 同时,国内芯片EDA的国产化率也有显著提高,从2018年的6.24%增加到2020年的11.48%。预计未来几年,中国本土EDA市场将继续扩大,年均复合增速预计将超过14%,远远高于全球市场的增速。 尽管中国是全球电子元件产销市场最大的国家,但国内EDA软件市场长期以来一直被海外企业所主导,占据市场份额的85%以上,而国产EDA软件仅占
AI芯片走入春秋战国。 竞争驱动洗牌,洗牌催生跨越。 我们深知,适应比预测更重要。无论是如今写在历史中的大公司们,还是依旧寻找方向的创业公司,无一例外不经历着一次又一次的洗牌,又在一次又一次的洗牌中或退场、或重生。 这是一个洗牌年代,也是一个值得书写的年代。 2024年注定是AI芯片厂商们捉对厮杀的一年。 过去一年时间里,AI赛道烈火烹油,以英伟达为代表的GPU厂商手握算力心脏,背靠AI企业扩大云计算规模和训练大模型的需求,吃下了AI时代的第一笔红利,赚得盆满钵满。 随着时间来到2024,AI
经过了2023年的低迷,全球半导体业将希望寄托在2024年。 从2023年第四季度开始,无论是智能手机,还是PC市场,都出现了回暖信号,供应链上相关厂商的订单开始多起来,而且,各大市场调研机构也都预测2024年将是新一个半导体周期的开始,整个电子半导体产业将进入上行周期。 对于正处在各种挑战与困难之中的中国电子半导体产业来说,2024年有望迎来更上一层楼的契机。一轮一轮的贸易限制政策,芯片企业投资(特别是IC设计企业)虚热冷却,本土新建晶圆厂陆续完成并开始量产,进口和本土芯片博弈后的信心增加,
为了更好地服务独角兽联合会会员企业,联合会安排了会员企业定期走访,了解企业发展情况和需求,聆听企业心声,解决企业发展难题。12月11日,联合会走访了苏州亿铸智能科技有限公司。 自ChatGPT横空出世,爆火全球后,人工智能大模型等概念也受到了金融市场各路投资的热烈追捧。大模型爆火背后,也为AI芯片的算力和能效都提出了更高的要求。而在传统的冯·诺依曼计算系统采用存储和运算分离的芯片架构下,严重制约系统的计算能力,从而带来高能耗、低算力等问题。存算一体芯片逐渐受到资本青睐,诸如三星、特斯拉等头部大
裕太微公司在2023年上半年已经量产的2.5G PHY芯片及五口交换机芯片将继续保持稳定增长,并在2024年持续放量。同时,公司计划在2023年底开始量产的4款新品也将在2024年下半年通过客户的测试验证后陆续推出。 裕太微作为国内知名的芯片企业,专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司秉承“市场导向、技术驱动”的理念,以“成就客户、创造价值”为目标,致力于为商用和消费领域客户提供高速、稳定、可靠的通信芯片。 据了解,裕太微的2.5G PHY芯片及五口交换机芯片在市场上具有良好的口碑和广
台积电近日宣布,与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,该芯片具有极低的功耗,仅为其他类似技术的1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。 SOT-MRAM阵列芯片采用先进的制程技术,台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关产品线。这些制程技术的应用使得芯片具有更高的集成度和更低的功耗。此外,该芯片还采用了创新的运算架构,进一步优化了功耗和性能。 台积电凭借其在半导体制造领域的领先地位和技术实力,一直在积极布局存储器市场。此次开发的SOT-
近日,台积电在法人说明会上表示,由于人工智能(AI)芯片先进封装需求持续强劲,目前产能无法满足客户的需求,供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求,台积电今年将持续扩充先进封装产能。 台积电总裁魏哲家指出,尽管公司正在努力提高产能,但目前的情况仍然是产能不足,无法满足客户的需求。他表示,这一供不应求的状况可能会持续到2025年。 为了解决这一问题,台积电今年将继续扩充先进封装产能。魏哲家表示,公司今年的先进封装产能将倍增,但仍难以满足市场需求。他预计,到2025年,公司仍需要继续扩
在1月18日台积电的线下法来会上,被问及AI芯片先进封装方面的进展,其高层主管魏哲家表示,该领域的需求持续处于活跃状态,现阶段产量难以满足市场的需求,供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道,台积电一直在增加先进封装的生产能力,预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展,魏哲家表示,他们已经进行了十余年的深入研究和开发,预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道,台积电的先进封装业务需求激增。