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标题:HK32ASAFE3009RET7 HK单片机芯片:Cortex-M3的强大表现 在当今的电子设备领域,单片机芯片已成为不可或缺的一部分。HK32ASAFE3009RET7 HK(航顺芯片)LQFP64(10*10)单片机芯片,以其强大的性能和独特的特点,成为了市场上的明星产品。本文将深入探讨这款芯片的特性和应用,以及它所采用的Cortex-M3内核的强大之处。 HK32ASAFE3009RET7 HK单片机芯片是一款基于Cortex-M3内核的产品,其封装为LQFP64(10*10)。
标题:onsemi安森美NCP81212MNTXG芯片:NCP81212 - POWER SUPPLY SUPPORT的技术和应用介绍 安森美(onsemi)的NCP81212MNTXG芯片是一款功能强大的电源管理芯片,其卓越的性能和广泛的应用领域使其成为电源系统中的关键组成部分。 技术概述: NCP81212MNTXG是一款高效率的同步整流控制器,具有出色的动态性能和静态电流控制。它支持多种输入电压范围,包括宽压输入,使其适用于各种电子设备。此外,该芯片具有低待机功耗和工作温度,使其在长期使
ATmega169P:一款强大而高效的微控制器,ATMEL品牌的新宠 一、简述 ATmega169P是一款基于AVR微控制器的芯片,由ATMEL公司研发并生产。这款芯片以其高效能、低功耗、高可靠性以及易于编程的特点,广泛应用于各种嵌入式系统。 二、特性 1. 高速A/D转换器:ATmega169P内置高速A/D转换器,能快速完成模拟信号到数字信号的转换,适用于各种需要测量和控制的场合。 2. 实时时钟:内置实时时钟(RTC)模块,可提供精确的时间信息,方便系统进行时间管理和计时。 3. 丰富的
标题:3PEAK思瑞浦LM358A-CSR芯片与GENERAL PURPOSE OPERATIONAL AMPL技术的完美结合:应用介绍 在当今的电子设备中,音频处理技术扮演着重要的角色。其中,3PEAK思瑞浦LM358A-CSR芯片和GENERAL PURPOSE OPERATIONAL AMPL技术以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为了音频处理领域的佼佼者。本文将详细介绍这两种技术及其在应用中的优势。 首先,让我们了解一下3PEAK思瑞浦LM358A-CSR芯片。这款芯片是一款高性能的音频
11月16日消息,据恩智浦(NXP)公布了超出预期的第三季度业绩,并提供了高于预期的第四季度利润指引,预计汽车芯片市场的增长和稳定的工业需求将抵消其他关键市场的疲软。 在最新公布的第三季度财报中,恩智浦展现出色业绩,超过市场预期。第三季度营收达到34.3亿美元,虽然较去年同期微降0.3%,但每股收益方面,非通用会计准则(Non-GAAP)摊薄后每股收益为3.70美元。 恩智浦的汽车业务表现出色,营收达到18.9亿美元,同比增长5%。公司首席执行官Kurt Sievers表示,虽然存在市场挑战,
11月20日,近日外媒称,苹果在自研5G基带芯片上再次遇到问题,不得不继续延迟使用计划,推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。而这还不是最坏的情况,苹果自研5G基带芯片还处在早期,已经落后数年,等到苹果研发完成,友商都开始6G了。 iPhone 15系列发布时,苹果发布了首款商业落地的3nm芯片,而就在它发布的前几日,高通宣布已与苹果达成协议,为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器(基带)及射频系统。意思就是,苹果自研基带芯片受阻。 消息显示苹果iPhon
11月22日,据晚点LatePost报道,理想汽车正在积极研发芯片自研技术,同时涉足智能驾驶场景的AI推理芯片和用于驱动电机控制器的SiC功率芯片。理想汽车芯片部门的总体人员规模已超过160人,分别位于北京、上海、美国硅谷和新加坡。 理想汽车在新加坡组建了研发团队,专注于SiC功率芯片的研发。最近,理想汽车在LinkedIn上发布了五个新的招聘岗位,涵盖了SiC功率模块故障分析、物理分析、设计、工艺和电气设计等领域的专家。这表明理想汽车在SiC功率芯片研发方面正在加大投入力度。 此外,理想汽车
11月24日,据韩媒 Business Korea 报道,市场内部人士透露,随着中国大陆加大对存储器芯片产业的支持力度,过去几年已经有了显著的进步。在NAND闪存芯片方面,与三星、SK海力士等全球领先企业的技术差距缩短到两年。 该业内人士指出:“虽然DRAM依然保持5年以上的技术差距,但由于NAND技术壁垒较低,中国企业在大力扶持下快速追赶,不断缩小差距。中国企业的NAND产品虽然在市场竞争力上还存在不足,但显然加快了追赶速度”。 特别值得一提的是长江存储。在2022年的闪存峰会(FMS)上,
11月24日,据三星电子在投资者论坛上透露,其代工部门正成为半导体行业的强大竞争者。尽管公司表现出对移动部门的全力投入,但官员们暗示,公司计划通过增加人工智能(AI)和汽车半导体等领域的客户数量来实现销售结构多元化。 三星总裁Jeong Hai-Lin表示,“超大规模企业(大型数据中心运营商)、汽车OEM(原始设备制造商)和特斯拉以及其他客户向我们寻求制造他们设计的芯片。当被问及为什么他们来找我们时,我们说:因为我们的使命是帮助半导体(包括代工厂和存储器)将想象力变为现实;我们的一些客户正计划
11月27日,金融分析师丹·奈斯泰特(Dan Nystedt)公布了他的最新观察结果,根据2023年第3季度的各家财报数据,英伟达已经超越台积电和英特尔,登顶芯片销售收入的宝座。 英伟达在第三财季的营收达到了惊人的181.20亿美元(约合1293.77亿元人民币),与上年同期相比增长了206%,与上一财季相比也增长了34%。这一数据的显著增长主要得益于公司多个业务部门的显著增长,这些部门对公司的收入产生了成倍的效应。 此外,英伟达第三财季的净利润达到了92.43亿美元(约合659.95亿元人民