将Marvell的基带和数字ASIC解决方案与ADI的RF收发器技术相结合Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布开展技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。合作期间，两家公司将提供全集成5G数字前端(DFE) ASIC解决方案以及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括能够支持一组多样化的功能切分和架构的优化基带和RF技术。 Marvell和

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。该解决方案包含一个完整的硬件模块设计和必要的相关软件，用于通过可自定义的唤醒词和本地命令来实施远场语音控制。该解决方案基于i.MX RT106L跨界微控制器（MCU），可满足广泛的智能家居、商用和工业市场对嵌入式语音控制的需求。 基于恩智浦i.MX RT106L MCU的语音控制解决方案，原始设备制造商（OEM）

晶圆大厂格芯今天宣布，其基于其22nm FD-SOI 平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。而公司正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。格芯进一步指出，此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 据格芯介绍，他们的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和

格芯今日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。 此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯表示，该款e

Nordic Semiconductor宣布正在与亚马逊通用软件(ACS)合作，以加快智能家居和其它无线产品的开发。亚马逊通用软件(Amazon Common Software, ACS)为多个Amazon SDK提供独立统一的API集成层，包括提供已针对通用智能家居产品功能进行了预验证和内存优化的组件。亚马逊表示ACS是为使用Amazon设备SDK来构建产品的所有开发者而设计的，开发者可以用使用预构建、预强化和预验证的软件组件。这将加速Amazon Device SDK的集成，并有助于降低开

提名Kurt Sievers为公司新任总裁兼首席执行官人选恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职。Sievers先生将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard（Rick） Clemmer先生。公司董事会将于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议这一任命。为确保平稳过渡，科雷鸣先生将继续担任恩智浦战略顾问。恩智浦董事会主席Peter Bonfi

在去年，我们曾经报道过RISC-V基金会计划迁往瑞士的新闻。据路透社最新报道，非营利组织RISC-V基金会的首席执行官 Calista Redmond在接受路透社采访时说到，为了确保美国以外的大学，政府和公司可以帮助开发其开源技术，他们计划将其总部迁往瑞士。 据我们获得的最新消息，RISC-V基金会在3月17号给他们的会员发布了一个邮件，确定将总部迁往瑞士。他们在给会员的邮件中表示，RISC-V 基金会的法律实体已经过渡到瑞士，不再续签美国基金会会员资格。到2020年9月1日，基金会会将美国的