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全球首个5G标准(3GPP Release 15非独立组网)在2017年12月完成，非独立组网侧重基于现有的LTE网络提供覆盖，。不过，基于5G网络架构的独立组网标准需要等到6月才能完工。关于5G未来的发展态势，研究机构CCS Insight 关于5G未来的发展态势，研究机构CCS Insight提供了一组数据。 结果显示，2018年，5G有效连接的数量仅10万，2019年可以达到1200万 。从2021年开始，5G设备的数量将呈现喷薄爆发之势，其中，中国和北美用户将是主力。 预计在2023年

苹果iPhone 11才上市不久，苹果铁嘴、天风国际证券剖析师郭明錤今天（25日）就发布2020年新iPhone预测，他预期明年的新机将援助5G，外型设计将大幅改动。看好新iPhone在2020年出货量提升至8000~8500万支。 综合媒体报导，郭明錤指出，因明年新iPhone将援助5G，金属中框设计必需有所改动，包含分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序，透过蓝宝石或强化玻璃，维护挖槽注塑构造。 郭明錤估量，明年新iPhone金属中框与机壳单价将大幅提升，最高分别约生长50~60%与40~50%

本财年直至2月27日次之财季，民主德国电脑内存硅片推销商美光创收为4.05亿泰铢，合每股扭亏36里拉，小于去岁同期的净利润为16.2亿马克和每股净赚1.42第纳尔。伯仲财季营收为48亿第纳尔，比拟减色18%。美光（Micron Technology）预测，本季度其营收将强于分析师预测。 这标志来源于数据中心运营商的报单，将臂助弥补智能手机出版商因新冠病毒疫情而造成的需求破财。 美光本地流光周三意味着，第三财季其营收将达标46亿美元至52亿美元，调动后每股收益为55美分（头版相差为15美分）。而

1月12日，台积电公布2022年第四季度财务报告。总收入折合人民币1379亿元，同比增长42.8%，较第三季度增长2个百分点。净利润约655.8亿元，同比增长78%，比三季度增长5.4%。2022年第四季度毛利率将达到62.2%。5纳米和7纳米工艺芯片的销售额分别占台积电第一季度总销售额的32%和22%。先进工艺的销售额超过了台积电本季度总收入的一半。 2023年半导体市场下滑4%台积电调降第一季预估 在12日的法律发布会上，台积电总裁魏哲家预测，2023年上半年，全球半导体市场库存水平将大幅

5月11日消息根据 TrendForce 集邦咨询发布的最新报告，2023年第二季度DRAM和NAND价格预计会继续下跌。PC DRAM方面，由于DDR4内存芯片库存充足，DDR5内存芯片供应相对紧张，预计跌幅扩大至15%~20%。服务器DRAM方面，整机需求持续下降，预计跌幅同样扩大至15%~20%。移动DRAM方面，智能手机内存芯片去库存已经结束，拉动需求提升，但供应商库存压力仍然较高，预计跌幅扩大至13%~18%。NAND方面预计跌幅扩大至8%~13%。UFS方面，智能手机品牌的存储器库

12月5日，Marvell公司（美满电子）预计其数据中心业务将在明年继续增长，但由于客户面临严峻形势，2024财年第四财季（截至2024年1月）的业务收入将下降约一半。 在近期发布的财报中，美满电子首席执行官Matthew Murphy表示，由于宏观经济环境和客户库存调整时间长于预期的影响，无线运营商基础设施和企业等业务营收预期下降。他指出，“大家可以从大型企业和运营商公司的公告中看到这一点。这是一个非常脆弱的环境。” 在2024年Q3财季（截至10月28日），美满电子包括定制人工智能（AI）

12月18日，电子材料咨询公司TECHCET最新数据显示，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑。然而，预计整体半导体材料市场将在2024年反弹，增长近7%，达到740亿美元。从2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长，到2027年市场规模将达到870亿美元以上。 尽管2023年的全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张问题，但TECHCET认为，随着全球新晶圆厂的增加，包括12英寸晶圆、外延晶圆、一些特

随着科技的飞速发展，半导体技术趋势预测已成为业界关注的焦点。作为全球领先的半导体供应商之一，Renesas Electronics凭借其深厚的技术积累和前瞻性视野，对未来半导体技术趋势作出了精辟的预测和布局。 首先，Renesas预计，随着人工智能和物联网的快速发展，对高性能计算（HPC）和微控制器单元（MCU）的需求将持续增长。为此，Renesas将进一步强化其在HPC和MCU领域的研发实力，提供更多具有高性能、低功耗、低成本等特点的创新产品。 此外，Renesas还预测，5G技术的普及将带