最近，国内外许多主要制造商开始加快SIC碳化硅产业链的布局，包括与英飞凌签订长期协议供应碳化硅衬底和水晶棒天科和天悦先进、意大利半导体和三安光电子公司成立合资企业从事碳化硅延伸和芯片生产，总投资75亿元的芯粤能碳化硅芯片生产线顺利进入批量生产阶段。

长飞光纤子公司长飞先进半导体计划投资60亿元建设第三代半导体电源设备生产项目，包括第三代半导体延伸、晶圆制造和密封生产线。该项目预计年产值约53亿元，将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆和外延6100万个功率器件模块的能力。此外，长飞先进半导体还将建设第三代半导体科技创新中心，DSP跟进国际前沿技术，开发先进技术。

在国际制造商方面，Wolfspeed融资20亿美元，将扩大碳化硅工厂；安森美正在考虑投资20亿美元来增加碳化硅芯片的产量；英飞凌与鸿海签署了合作备忘录，将建立汽车系统应用中心，重点介绍碳化硅技术在电动汽车大功率应用中的引入；罗姆与威派科技签署了SIC功率元件的长期供应合作协议。此外，博世、德国晶圆代工厂X-FAB和SK集团也宣布了碳化硅相关业务的进展。

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