芯片产品
热点资讯
- DSP（Digital Signal Processor）是数字信号处理器的缩写，是一种微处理器，具有快速执行数字信号处理算法的能力。以下是最新关于DSP的新闻
- ADI品牌ADSP-BF527BBCZ-5A芯片IC DSP 16BIT 533MHZ 208CSBGA的技术和方案应用介绍
- TI品牌TMS320C6678ACYPA25芯片IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA的技术和方案应用介绍
- TI品牌TMS320C6678ACYPA芯片IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA的技术和方案应用介绍
- ADI品牌ADAU1467WBCPZ300芯片32BIT SIGMADSP AUDIO 24K/80K的技术和方案应用介绍
- AKM品牌AK7755EN芯片IC DSP CODEC 24BIT 36QFN的技术和方案应用介绍
- TI品牌TMS320C6657GZHA芯片IC DSP FIX/FLOAT POINT 625FCBGA的技术和方案应用介绍
- TMS320VC33PGE120芯片IC DGTL SIGN
- ADI品牌ADAU1701JSTZ-RL芯片IC AUDIO PROC 2ADC/4DAC 48-LQFP的技术和方案应用介绍
- TI品牌TMS320C28346ZFET芯片IC DSP FLOATING POINT 256BGA的技术和方案应用介绍
-
10
2024-02
DSP在音频处理中的应用
随着数字信号处理（DSP）技术的快速发展，其在音频处理领域的应用也日益广泛。DSP技术以其强大的数字信号处理能力，为音频处理提供了前所未有的可能性。本文将探讨DSP在音频处理中的应用及其重要性。 一、音频信号数字化 音频信号的数字化是DSP技术在音频处理中的首要应用。通过DSP技术，可以将模拟信号转换为数字信号，从而实现更精确的分析和处理。数字信号处理可以对音频信号进行各种操作，如滤波、压缩、增强等，以提高音频质量、改善音质和实现音频效果。 二、音频编码与压缩 DSP技术在音频编码与压缩方面也
-
10
2024-02
碳化硅MOSFET:Stellantis 电动汽车芯片的关键
在全球第三大汽车制造商 Stellantis，一个半导体元件正引领着电动汽车市场的创新潮流，那就是碳化硅 (SiC) MOSFET。此半导体元件在Stellantis的电动汽车中发挥着核心作用，不仅提升了电池性能，还为驾驶者提供了更加智能、更加环保的体验。 SiC MOSFET 的优势在于其独特的材料特性。碳化硅是一种优良的半导体材料，它的带隙宽且导热性能优良，这些特性使得 SiC MOSFET 能够承受更高的电压和温度，同时降低能量损耗。此外，SiC 还具有更高的热稳定性和化学稳定性，使得其
-
09
2024-02
ARM Cortex
ARM Cortex-M系列微控制器概况 ARM Cortex-M系列微控制器是ARM公司针对嵌入式系统市场推出的一系列高效能、低功耗的处理器。该系列主要包括Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M7以及新发布的Cortex-M23和Cortex-M33。这些处理器各自具有不同的特点和适用场景，下面将详细介绍每一种处理器的特性。 Cortex-M0和Cortex-M0+ Cortex-M0和Cortex-M0+是ARM Cortex-M系
-
09
2024-02
3款8月份最热门的微芯半导体芯片
微芯半导体，一直以其卓越的性能和不断创新的技术，稳占全球半导体行业的领先地位。在8月份，有三款芯片成为了市场的热门之选，分别是ATMEGA328P-AU、KSZ8999I和ATXMEGA128A3U-AU。 ATMEGA328P-AU，以其可靠的性能和合理的价格赢得了广大用户的喜爱。这款芯片的价格仅为8.8元/片，具有很高的性价比。适合应用于各种需要低功耗、高可靠性的场合，如智能家居、工业控制等领域。 KSZ8999I，作为微芯半导体的高端产品，性能卓越，价格一直居高不下。在8月份，这款芯片的
-
08
2024-02
DSP的基本原理和工作方式
在数字信号处理的世界中，DSP（Digital Signal Processing）是一个重要的概念，它涵盖了各种数字信号处理算法的实现和应用。今天，我们将深入探讨DSP的基本原理和工作方式。 一、基本原理 DSP的核心在于数字信号处理，这意味着所有的信号都是以数字形式进行处理。在DSP过程中，原始的模拟信号被转换成数字信号，然后在数字信号处理器中进行各种处理操作，如滤波、调制、解调等。这些处理操作的结果再被转换回模拟信号，以便于我们能够感知和理解。 二、工作方式 DSP的工作方式主要分为两个
-
07
2024-02
单片机的STM32时钟配置
单片机STM32的时钟配置需要根据具体的应用需求和芯片型号进行配置。以下是一些通用的步骤： 设置外部晶振频率：对于STM32F1系列，可以使用内部高速时钟，但最大频率为64MHz，且不稳定，因此通常需要外接时钟源，如8MHz。对于STM32F4系列，最大频率可以达到168MHz。配置系统时钟：根据外部晶振频率，使用PLL将时钟源倍频，以获得更高的时钟频率。在STM32F1系列中，时钟频率通常设置为72MHz，而在STM32F4系列中，通常设置为84MHz或168MHz。配置外设时钟使能：根据需
-
07
2024-02
各大厂商加速布局SIC碳化硅产业链
近期，众多国内外各大厂商都开始加速布局SIC碳化硅产业链，包括与英飞凌签订长期协议供应碳化硅衬底和晶棒的天科合达和天岳先进，意法半导体与三安光电子公司设立合资公司从事碳化硅外延和芯片生产，以及总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段等。 长飞光纤的子公司长飞先进半导体计划投资60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目，包括第三代半导体外延、晶圆制造和封测产线。项目预计年产值约53亿元，将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块的能力。此外，长飞先进半导体
-
06
2024-02
安森美半导体ONSEMI财报引动芯片股热潮
5 月 2 日消息，周一，芯片制造商安森美半导体 (ON Semiconductor) 美股收盘上涨 7%，此前该公司公布的季度业绩指引超出了华尔街的预期，带动其他芯片股上涨，而英伟达更是来到了 13 个月来的最高水平。 截至发稿，英伟达美股报价 289.10 美元每股，市值达到了 7140.77 亿美元。 现阶段，全球投资者都在努力寻找芯片行业触底的迹象，而安森美半导体公布的季度业绩和财测则好于分析师预期，因此引动了行业上涨。尽管这家汽车和工业芯片供应商表示，由于宏观经济的不确定性，该公司
-
06
2024-02
fpga和mcu单片机的使用有什么区别!
FPGA（现场可编程门阵列）和单片机（Microcontroller Unit, MCU）都是嵌入式系统中常见的计算机硬件设备。它们之间有一些重要的区别： 设计方式： FPGA通常用于逻辑设计和高速信号处理，需要使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行设计和编程。而单片机通常用于更复杂的控制和应用程序设计，需要使用低级汇编语言和复杂的算法实现。 编程语言： 单片机通常使用C语言进行编程，而FPGA通常使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行编程。这使得FPGA设计更加灵活，
-
05
2024-02
超全!ADI工业以太网IC芯片产品方案介绍
工业以太网 工业自动化产业升级的趋势之一就是网络化，从传统的现场总线到当前工业以太网的迅速普及再到不远将来的时间敏感网络（TSN），从10Mbps 到100Mbps 再升级到1000Mbps 甚至更高的通讯带宽，从RS485 , CAN 等物理层通讯到以太网以及单对以太网，各种技术的应用层出不穷，无缝联接，赋能并加速工业4.0的变革。 ADI《工业以太网 — 无缝联接， 加速工业4.0》，结合技术趋势，全面阐述ADI在工业以太网领域的所有产品和方案已经相应的技术特色，特别是APL
-
05
2024-02
在物联网领域的技术应用与优势
物联网（IoT）的快速发展为全球带来了前所未有的机遇与挑战。在这个领域，Analog Devices（ADI）以其卓越的技术实力和丰富的产品线，为物联网的各种应用提供了强大的支持。本文将探讨ADI在物联网领域，特别是传感器接口、无线通信和智能家居等方面的应用。 首先，传感器接口是物联网的基础。在这个领域，ADI的传感器接口产品线表现出色。无论是温度、压力、湿度还是光传感器，ADI都能提供精确、可靠的接口解决方案。这些解决方案能够将各种物理量转化为数字信号，使得物联网设备能够实时、准确地获取所需
-
04
2024-02
融合MCU与AI的市场前景光芒四射
近日，Arm发布了专门为AI应用设计的Cortex-M52处理器，旨在取代现有的M33或M3/M4处理器，为MCU芯片注入更强大的AI计算能力。 英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体等国际芯片大厂也纷纷推出了融入AI计算能力的MCU产品，引发了MCU行业的全新升级换代。 多家厂商正在探索MCU与AI相结合的新模式。近期，各大厂商纷纷发布提升AI运算性能的MCU新品。英飞凌公布的PSoC Edge系列MCU配备了专门为机器学习设计的硬件加速器，可加速神经网络运算，实现AI计算功能；瑞萨电子的新型RA