DSP在音频处理中的应用
2024-02-10随着数字信号处理（DSP）技术的快速发展，其在音频处理领域的应用也日益广泛。DSP技术以其强大的数字信号处理能力，为音频处理提供了前所未有的可能性。本文将探讨DSP在音频处理中的应用及其重要性。 一、音频信号数字化 音频信号的数字化是DSP技术在音频处理中的首要应用。通过DSP技术，可以将模拟信号转换为数字信号，从而实现更精确的分析和处理。数字信号处理可以对音频信号进行各种操作，如滤波、压缩、增强等，以提高音频质量、改善音质和实现音频效果。 二、音频编码与压缩 DSP技术在音频编码与压缩方面也
如何确保MOSFET器件在耐高温、高频率等极端环境下能够保持
2024-02-10确保MOSFET器件在高温、高压、高频率等极端环境下能够保持稳定，需要从以下几个方面考虑： 选择适合的MOSFET器件：根据应用的需求，选择适合的MOSFET器件，如耐高温、耐高压、高频率等性能的器件。同时，需要了解器件的规格书和技术参数，以便正确使用和操作。优化电路设计：针对具体的应用场景，优化电路设计，以确保MOSFET器件在高温、高压、高频率等极端环境下能够稳定工作。例如，选择合适的驱动电路、保护电路、散热设计等。保证制造质量：高质量的制造过程可以确保MOSFET器件的稳定性和可靠性。制
DSP的基本原理和工作方式
2024-02-08在数字信号处理的世界中，DSP（Digital Signal Processing）是一个重要的概念，它涵盖了各种数字信号处理算法的实现和应用。今天，我们将深入探讨DSP的基本原理和工作方式。 一、基本原理 DSP的核心在于数字信号处理，这意味着所有的信号都是以数字形式进行处理。在DSP过程中，原始的模拟信号被转换成数字信号，然后在数字信号处理器中进行各种处理操作，如滤波、调制、解调等。这些处理操作的结果再被转换回模拟信号，以便于我们能够感知和理解。 二、工作方式 DSP的工作方式主要分为两个
STM32H743VIT6
2024-02-07近期，STM32H743VIT6、STM32F103C8T6和STM32F407VET6这三款芯片的价格出现了明显的下降，这使得它们的搜索数量和需求量不断攀升。这些芯片在电子产业中应用广泛，它们具有先进的功能和卓越的性能，是许多工程师和设计师的首选。 STM32H743VIT6是一款高性能的微控制器，它具有丰富的外设和高速处理器，能够满足各种复杂应用的需求。同时，它的价格下降使得更多的设计师开始关注它，并开始尝试将其应用于更多的领域。 STM32F103C8T6是一款基于Cortex-M3架构
各大厂商加速布局SIC碳化硅产业链
2024-02-07近期，众多国内外各大厂商都开始加速布局SIC碳化硅产业链，包括与英飞凌签订长期协议供应碳化硅衬底和晶棒的天科合达和天岳先进，意法半导体与三安光电子公司设立合资公司从事碳化硅外延和芯片生产，以及总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段等。 长飞光纤的子公司长飞先进半导体计划投资60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目，包括第三代半导体外延、晶圆制造和封测产线。项目预计年产值约53亿元，将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块的能力。此外，长飞先进半导体
安森美SiC碳化硅厚积薄发
2024-02-07尽管 Onsemi 在功率 SiC 器件市场上入场相对较晚，但 Onsemi 的 2023 年第一季度业绩表明，该公司有望在 2023 年实现 10 亿美元的雄心勃勃的收入。该公司的收益比上季度几乎翻了一番，销售额增长了 3.5 倍以上。2021 年至 2022 年期间的收入。 主要IDM正在利用快速增长的功率SiC器件市场（该市场规模较2022年第一季度翻倍），但Onsemi在增长率方面超过了同行，包括市场领导者意法半导体。 YoleIntelligence的分析师PoshunChiu和Ta
安森美半导体ONSEMI财报引动芯片股热潮
2024-02-06 5 月 2 日消息，周一，芯片制造商安森美半导体 (ON Semiconductor) 美股收盘上涨 7%，此前该公司公布的季度业绩指引超出了华尔街的预期，带动其他芯片股上涨，而英伟达更是来到了 13 个月来的最高水平。 截至发稿，英伟达美股报价 289.10 美元每股，市值达到了 7140.77 亿美元。 现阶段，全球投资者都在努力寻找芯片行业触底的迹象，而安森美半导体公布的季度业绩和财测则好于分析师预期，因此引动了行业上涨。尽管这家汽车和工业芯片供应商表示，由于宏观经济的不确定性，该公司
吉利与安森美签订SiC碳化硅功率模块的长期合作
2024-02-06美国半导体制造商安森美Onsemi赢得了Zeekr作为另一家电动汽车制造商的客户。吉利品牌与安森美签订了Elite SiC碳化硅功率模块的长期供货合同。SiC 半导体——特别命名为 Onsemi EliteSiC MOSFET，1200 V，M3E——预计将使 Zeekr 能够提高其电动汽车动力总成的效率，从而提高性能、加快充电速度和延长续航里程。SiC 半导体的一大优势恰恰在于效率——因此逆变器本身可以更小，并且由于热损失更低，相应的冷却系统也可以尺寸更小，从而进一步降低能源需求。 该公告没
fpga和mcu单片机的使用有什么区别!
2024-02-06FPGA（现场可编程门阵列）和单片机（Microcontroller Unit, MCU）都是嵌入式系统中常见的计算机硬件设备。它们之间有一些重要的区别： 设计方式： FPGA通常用于逻辑设计和高速信号处理，需要使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行设计和编程。而单片机通常用于更复杂的控制和应用程序设计，需要使用低级汇编语言和复杂的算法实现。 编程语言： 单片机通常使用C语言进行编程，而FPGA通常使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行编程。这使得FPGA设计更加灵活，
FPGA工程师为什么这么难招?
2024-02-06FPGA工程师难招的原因有多方面： 市场需求量大，但是符合要求的人才少。FPGA是一项高新技术，市场上对于FPGA工程师的需求量日益增加，但是符合要求的人才却非常少。人才培养周期长，岗位增长速度慢。FPGA工程师需要具备很多技能，包括计算机体系结构、数字电路、通信、嵌入式系统、EDA工具等等，而这些技能的学习曲线都比较陡峭，需要较长的时间和精力。供需不平衡，市场上的候选人少。由于FPGA工程师的培养周期长，而市场上对于FPGA工程师的需求量逐年增加，导致了供需不平衡的现象，企业很难招到符合要求