据报道，尽管台积电的产能已经满载，AMD正在积极寻求其他供应商合作，以进一步完善其AI芯片供应体系。由于台积电的CoWoS封装生产线需要6至9个月的建设时间，AMD选择与其他具有类似能力的服务提供商合作，以加速其AI加速卡产品的生产。 据悉，日月光投控、力成、京元电子及华邦电子可能是AMD的潜在合作伙伴。AMD预计其AI芯片营收今年将达到20亿美元，并指出未来四年AI芯片市场规模的年复合成长率将达到70％，到2027年将达到4,000亿美元。 台积电已将其CoWoS部分委外运作一段时间，主要针