据报道，尽管台积电的生产能力已满，但AMD正在积极寻求其他供应商的合作，以进一步完善其人工智能芯片供应系统。由于台积电的Cowos包装生产线需要6到9个月的施工时间，AMD选择与其他具有类似能力的服务提供商合作，以加快其人工智能加速卡产品的生产。

据报道，日月光投资控制、力成、京源电子和华邦电子可能是AMD的潜在合作伙伴。AMD预计今年人工智能芯片收入将达到20亿美元，并指出人工智能芯片市场规模的年复合增长率将达到70美元％，到2027年将达到4000亿美元。

台积电已将其CoWoS部分委外运行一段时间，主要用于小批量、高效的芯片。CoW仍由台积电自制，数字处理器，集成芯片，芯片在线商城平台后期WoS交给封测厂，提高生产效率和灵活性。未来的3D 这种模式在IC时代还会继续。

去年，日月光投资控制和Amkor都接受了WoS订单。日月光投资控制拥有完整的CoWoS流程解决方案，积极吸引客户满足需求。日月光还表示，看到人工智能的强大潜力，预计2024年相关收入将翻倍。

总的来说，随着人工智能市场的不断扩大和竞争的加剧，供应链的稳定性和灵活性对企业至关重要。AMD、台积电等公司正在采取措施确保人工智能芯片的供应，满足市场需求。

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