先进封装成兵家必争之地 巨头纷纷扩厂、建厂
2024-02-04随着摩尔定律走向极致，单纯依靠缩小晶体管来提高芯片性能，已经走到了困境。芯片发展的重心，来到先进封装，也成为当今各主要巨头的兵家必争之地。 为了开拓市场，满足不同客户的需求，巨头们不惜豪掷数十亿乃至百亿来扩建和新建封装厂，一场封装建厂比拼已经展开。 先进封装之争 现阶段先进封装主要是指倒装焊（Flip Chip）、 晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装（TSV）等。 顾问公司 YoleIntelligence 称，未来，全球先进芯片封装市场预计将从 2022