随着摩尔定律的极端发展，仅仅依靠缩小晶体管来提高芯片性能已经陷入了困境。芯片开发的重点，到先进的包装，也成为当今主要巨头的战略家。

为了开拓市场，满足不同客户的需求，巨头们毫不犹豫地投入数十亿甚至数百亿来扩大和建造新的包装厂，包装厂的竞争已经展开。

先进封装之争

现阶段先进封装主要是指倒装焊（Flip Chip）、 晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装（TSV）等。

顾问公司 YoleIntelligence 预计未来全球先进芯片包装市场将从 2022 年的 443 1亿美元增长到 2027 年的 660 亿美元。 在 660 在1亿美元中，3D 预计封装将占四分之一左右，即 150 亿美元。

除封测厂家外，台积电 (2330-TW)(TSM-US)、三星，英特尔 (INTC-US) 他们都希望先进的包装能成为他们手中的尖刀。以下是一些重要制造商的扩展概况：

台积电

长期以来，台积电一直为先进封装做准备。 在张忠谋于 2011 回到公司后，决定做先进的包装。

自 AI 浪潮的开始，高效的操作和人工智能市场的快速增长，推动了 AMD、英伟达正在争夺台积电的先进包装能力，特别是 CoWoS 产能。 到目前为止，台积电先进的包装技术包括 TSMC-SoIC、CoWoS 和 InFO。

在建厂扩厂部分，在先进封装产能供不应求的情况下，台积电去年 8 月宣布斥资 900 新台币1亿元，在竹科辖下的铜锣科学园设立了生产先进封装的晶圆厂，预计将创造约1亿元 1500 就业机会。

台积电总裁魏哲家此前曾在法律上提到，台积电已积极扩大 CoWoS 希望先进的封装生产能力 2024 今年下半年后，可以缓解产能紧张的压力。据了解，台积电已挤出竹科、中科、南科、龙潭等地的工厂空间，以增加空间 CoWoS 竹南封试验厂也将同步建设产能 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先进的封装生产线。

今年，台积电的产能将比原来的倍增目标增加约 20%，达 3.5 万片－换句话说，台积电 2024 年 CoWoS 每月产能将逐年增加 120%。为应对先进的溢流封装产能，台积电还将相关订单委托给日月光，以提高日月光高端封装产能利用率。

英特尔

2021 年 5 月 3 日，英特尔宣布投资 35 扩建新墨西哥州1亿美元 Rio Rancho 主要升级工厂的工厂 EMIB 和 Foveros 的 3D 今年封装技术 1 月 24 日本，英特尔 Rio Rancho 工厂 Fab 9 完成正式扩建。

此外，英特尔还选择扩大马来西亚的先进包装。 英特尔副总裁兼亚太地区总经理 Steven Long 英特尔目前正在马来西亚槟城建造最新的封装厂，以加强 2.5D/3D 封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州和奥勒冈工厂之后，英特尔在美国以外首次使用 Foveros 先进的封装结构 3D 封装厂。

英特尔说，他的计划是 2025 年 3D Foveros 包装能力将达到目前水平的四倍，届时槟城新厂将成为英特尔最大的 3D 先进的封装据点。 另外，英特尔还将在马来西亚另一个居林高科技园区建设另一个装配试验厂。 未来，英特尔在马来西亚的封装测试厂将增加到六个。

三星

由于 HBM 三星也在四面攻击，不断扩大自己的包装产能。

三星电子在韩国的投资 105 为了扩大三星在韩国天安市的工厂和设备，以1亿韩元的价格收购了三星显示器 HBM 同时，计划投资产能 7，000 亿至 1 赵韩元新封装线。

在国外，据日本媒体报道，三星正在考虑在日本建立芯片密封生产线，以加强其先进的包装业务，并与日本半导体材料和设备供应商建立更密切的联系。

美光

2023 年 6 月 16 日，美光 (MU-US) 宣布计划在未来几年投资其位于中国西安的包装测试工厂 43 公告称，DSP美光已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的包装设备，并计划在美光西安工厂扩建新工厂，引进新的高性能包装和测试设备，以更好地满足中国客户的需求。

新厂房的扩建将引入新的生产线，用于制造行动 DRAM、NAND 及 SSD 该产品旨在加强西安工厂现有的包装和测试能力。据报道，美光已经为该计划做了一段时间的准备，并在西安开始了生产行动 DRAM 资格认证工作。

2023 年 6 月 22 日，美光在印度古吉拉特邦投资 8.25 新的芯片包装和测试工厂将以1亿美元的价格建造，这将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造，即将储存晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路包装、存储模块和固态驱动器，满足国内外市场的需求。

日月光

日月光是世界上最大的封测公司，专注于东南亚，开始积极扩大马来西亚封测厂的生产能力，

2022 年 11 月，日月光在马来西亚槟城新厂四厂五厂开工，预计将在马来西亚槟城开工 2025 两个厂房完工后，总建筑面积将达到 200 万平方英尺是现有工厂的面积 2 倍。当时太阳和月光指出，5 年内将投资 3 扩大马来西亚生产厂房1亿美元，采购先进设备，培养更多工程人才。

而今年的日月光 1 1月，马来西亚槟城四厂和新参观中心最近举行了启动仪式。槟城四厂主要锁定铜桥（copper clip）图像传感器包装生产线也将布局先进的包装产品。目前，日月光马来西亚槟城包装厂产品包括线架包装、线路包装 BGA 包装、复晶包装、内存包装、晶圆芯片尺寸包装（WLCSP）等。

艾克尔

艾克尔是世界第二大封测制造商 (Amkor) (AMKR-US) 新工厂分别在越南、美国和欧洲建成。

2023 年 10 1月，艾克尔位于越南北宁的先进封口测试厂竣工投产。该公司表示，其越南公园位于安丰 II-C 在工业园区，占地 57 英亩将成为艾克尔科技最大的工厂。

此前，艾克尔表示，新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统包装（SiP）包装和测试解决方案。第一阶段的投资预测 2.5 无尘室面积约1亿美元 20，000 平方公尺。

2023 年 12 艾克尔宣布将在1月份投资 20 在美国亚利桑那州建造一个新的先进半导体包装和测试设施，可以创造多达 2，000 预计将在未来两到三年内开始生产就业岗位。

力成

老封测厂商力成虽然在过去的一年里没有新建封测厂，但也有意向外扩张，以实现供应链的多元化。

今年董事长蔡投成董事长 1 月说：“该公司正在评估在日本建立高端芯片包装厂的建议，但该计划只有在找到合作伙伴共同投资时才能推广。”

长电

在过去的一年里，中国大陆封测厂商长电科技也有了新的趋势。

2023 年 6 月 21 日，长电位于无锡江阴的晶圆级微系统集成高级制造工程新厂房封顶。该专案于 2022 年 7 月开工，聚焦世界领先地位 2.5D/3D 高密度晶圆级包装等高性能包装技术为全球客户提供从包装协同设计到芯片成品生产的一站式服务，满足高性能、高计算力芯片快速增长的市场需求。这个计划的第一阶段计划是 2024 年初竣工投入使用，目前整体建设按计划快速推进。

华天科技

中国大陆华天科技也在新建封测厂。

2023 年 3 华天科技发布公告称，公司全资子公司华天科技(江苏)有限公司投资 28.58 建设“高密度、高可靠性、先进封测研发、产业化”项目1亿元。

公告显示，高密度、高可靠性、先进的密封测试研发和产业化项目将对新工厂和配套设施进行约束 17 万 m 2.购买主要生产工艺设备和仪器 476 台（套）。该计划建成投产后形成 bumping84 WLCSP48万片 一万片，超高密度扇出 UHDFO2.6 一万片晶圆级积体电路年封测能力。工程建设期为 5 年，从 2023 年 6 月至 2028 年 6 月，工程采边施工边生产。

华天表示，该项目主要定位于市场需求大、应用前景好的凸点包装、晶圆包装和超高密度风扇包装。该项目的产品主要是 Bumping、WLCSP、UHDFO 等，应用于 5G、战略性新兴领域，如物网、智能手机、平板电脑、可穿戴装置、医疗电子、安全监控、汽车电子等。

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