如何确保MOSFET器件在耐高温、高频率等极端环境下能够保持

确保MOSFET器件在高温、高压、高频率等极端环境下能够保持稳定，需要从以下几个方面考虑： 选择适合的MOSFET器件：根据应用的需求，选择适合的MOSFET器件，如耐高温、耐高压、高频率等性能的器件。同时，需要了解器件的规格书和技术参数，以便正确使用和操作。优化电路设计：针对具体的应用场景，优化电路设计，以确保MOSFET器件在高温、高压、高频率等极端环境下能够稳定工作。例如，选择合适的驱动电路、保护电路、散热设计等。保证制造质量：高质量的制造过程可以确保MOSFET器件的稳定性和可靠性。制

ARM的Cortex

ARM的Cortex-T系列处理器是该公司针对不同类型的嵌入式系统和物联网设备设计的一系列低功耗、高性能的处理器。该系列处理器基于ARMv8-A架构，具有各种不同的配置和功能，以满足各种应用需求。下面介绍一些Cortex-T系列的主要成员。 Cortex-T7系列 Cortex-T7系列是Cortex-T系列中的入门级产品，主要面向高性能嵌入式应用。它具有高效能处理能力，同时保持了较低的功耗，适用于各种需要高性能的物联网设备和嵌入式系统，例如网关、路由器、工业控制系统等。 Cortex-T5系

STM32H743VIT6

近期，STM32H743VIT6、STM32F103C8T6和STM32F407VET6这三款芯片的价格出现了明显的下降，这使得它们的搜索数量和需求量不断攀升。这些芯片在电子产业中应用广泛，它们具有先进的功能和卓越的性能，是许多工程师和设计师的首选。 STM32H743VIT6是一款高性能的微控制器，它具有丰富的外设和高速处理器，能够满足各种复杂应用的需求。同时，它的价格下降使得更多的设计师开始关注它，并开始尝试将其应用于更多的领域。 STM32F103C8T6是一款基于Cortex-M3架构

安森美SiC碳化硅厚积薄发

尽管 Onsemi 在功率 SiC 器件市场上入场相对较晚，但 Onsemi 的 2023 年第一季度业绩表明，该公司有望在 2023 年实现 10 亿美元的雄心勃勃的收入。该公司的收益比上季度几乎翻了一番，销售额增长了 3.5 倍以上。2021 年至 2022 年期间的收入。 主要IDM正在利用快速增长的功率SiC器件市场（该市场规模较2022年第一季度翻倍），但Onsemi在增长率方面超过了同行，包括市场领导者意法半导体。 YoleIntelligence的分析师PoshunChiu和Ta

吉利与安森美签订SiC碳化硅功率模块的长期合作

美国半导体制造商安森美Onsemi赢得了Zeekr作为另一家电动汽车制造商的客户。吉利品牌与安森美签订了Elite SiC碳化硅功率模块的长期供货合同。SiC 半导体——特别命名为 Onsemi EliteSiC MOSFET，1200 V，M3E——预计将使 Zeekr 能够提高其电动汽车动力总成的效率，从而提高性能、加快充电速度和延长续航里程。SiC 半导体的一大优势恰恰在于效率——因此逆变器本身可以更小，并且由于热损失更低，相应的冷却系统也可以尺寸更小，从而进一步降低能源需求。 该公告没

FPGA工程师为什么这么难招?

FPGA工程师难招的原因有多方面： 市场需求量大，但是符合要求的人才少。FPGA是一项高新技术，市场上对于FPGA工程师的需求量日益增加，但是符合要求的人才却非常少。人才培养周期长，岗位增长速度慢。FPGA工程师需要具备很多技能，包括计算机体系结构、数字电路、通信、嵌入式系统、EDA工具等等，而这些技能的学习曲线都比较陡峭，需要较长的时间和精力。供需不平衡，市场上的候选人少。由于FPGA工程师的培养周期长，而市场上对于FPGA工程师的需求量逐年增加，导致了供需不平衡的现象，企业很难招到符合要求

ADI为您解决边缘传感器或驱动器的最后一英里

如今，有线连接技术仍然是工业领域采用的主要技术。现有的工厂网络广泛采用旧式串行接口，以确保获得不会中断的高性能连接。这些接口简单易用，但缺乏以太网所具备的直接IP寻址优势，后者是控制层级采用的主要技术。此外，未来，工厂环境中势必会出现新旧设备共存的现象，新的有线连接技术将有助于实现新旧设备互用。 ADI公司的有线连接解决方案采用新的串行和以太网技术，提供出色的性能、可靠性和覆盖范围。与边缘传感器或驱动器的最后一英里连接，可使用10BASE-T1L和IO-Link来实现。对于高速应用，可使用低延

不同类型ADI的性能比较

在当今的高性能电子系统中，模数转换器（ADC）作为关键组件，其性能直接影响系统的整体性能。其中，模数转换器的分辨率和速度是衡量其性能的重要参数。本文将对比不同类型模数转换器（如并行比较型、逐次逼近型、积分型等）的性能，从精度、速度和功耗三个维度进行探讨。 精度 精度是衡量模数转换器性能的重要指标，通常以位数表示。在所有类型的模数转换器中，并行比较型模数转换器具有最高的精度。这是因为其内部结构使得每个比较器都能独立地将输入信号与参考电压进行比较，从而实现高分辨率的转换。 积分型模数转换器的精度相

MCU在物联网中的应用

随着物联网技术的快速发展，MCU（微控制器）在物联网领域的应用越来越广泛。MCU作为一种低功耗、高性能的嵌入式系统芯片，在智能家居、智能城市和工业自动化等领域发挥着重要作用。本文将介绍MCU在物联网中的应用及其重要性。 一、MCU在智能家居中的应用 智能家居是物联网领域的一个重要应用领域，它通过将各种智能设备与互联网连接起来，实现家庭生活的智能化和便捷化。MCU在智能家居中发挥着核心作用。 设备控制：MCU可以作为智能家居设备的控制中心，通过与各种传感器和执行器连接，实现对家庭设备的智能化控制

先进封装成兵家必争之地 巨头纷纷扩厂、建厂

随着摩尔定律走向极致，单纯依靠缩小晶体管来提高芯片性能，已经走到了困境。芯片发展的重心，来到先进封装，也成为当今各主要巨头的兵家必争之地。 为了开拓市场，满足不同客户的需求，巨头们不惜豪掷数十亿乃至百亿来扩建和新建封装厂，一场封装建厂比拼已经展开。 先进封装之争 现阶段先进封装主要是指倒装焊（Flip Chip）、 晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装（TSV）等。 顾问公司 YoleIntelligence 称，未来，全球先进芯片封装市场预计将从 2022

DSP发展前景广阔可以广泛应用于信号处理、通信、控制等DSP技术领域

随着物联网技术的迅速发展，DSP（Digital Signal Processor）技术在其中扮演着越来越重要的角色。DSP技术是一种微处理器，具有快速执行数字信号处理算法的能力，可以广泛应用于信号处理、通信、控制等领域。 在信号处理领域，DSP技术可以实现对信号的采集、处理、分析等功能。例如，在无线通信、雷达、声纳等领域，DSP技术可以实现对信号的采集、处理和分析，提高信号的准确性和可靠性。 在通信领域，DSP技术可以实现对数据的处理和传输。例如，在5G通信技术中，DSP技术可以实现对信号的

数字信号处理技术的发展与应用

随着信息技术的不断进步，数字信号处理技术已成为现代通信、图像处理、声音处理等领域的关键技术之一。数字信号处理技术的发展历程经历了多个阶段，从其诞生到现在，它已经在各个领域得到了广泛的应用。 一、数字信号处理技术的发展历程 数字信号处理技术始于20世纪60年代，当时计算机技术的飞速发展为数字信号处理提供了基础。1965年，美国ATT公司的J. Proakis和J. Manolakis发表了一篇论文，首次提出了离散时间信号分析和数字滤波器的概念。此后，数字信号处理技术在不断发展中，逐渐形成了完整的